H3C S7506X-G 板卡端口聚合号数量限制

肯定够你用了，打400吧

您好，单台设备的聚合组最大可以包含16个接口

联系售前确认吧

整机聚合组上限

1. 整机最大聚合组（Bridge‑Aggregation + Route‑Aggregation 合计）：256 个

⚠️注意：聚合组编号从 1 开始，最大可用编号256，不能创建超过 256 个逻辑聚合接口。 IRF 堆叠两台 S7506X‑G 之后，IRF 整个堆叠框依然最大 256 个聚合组，不会翻倍。

每个聚合组成员端口规格

• 单个聚合组最大选中（Selected）成员端口：16 个（支持跨业务板卡聚合）
• 支持二层 Bridge‑Aggregation、三层 Route‑Aggregation，支持静态聚合、LACP 动态聚合。
• 支持 M‑LAG（DRNI）跨设备聚合。

⚠️和老 S7500E 不一样：S7500E 受部分低规格板卡限制最大只有 128 组；S7500X‑G 新一代 CLOS 架构业务板没有该限制，上限固定 256H3C。

现场验证命令（直接设备上查询硬件能力）

输出里会显示：支持最大聚合组数量、每个聚合组最大成员端口。

重要约束

1. Bridge‑Aggregation、Route‑Aggregation 共享这 256 个配额，两者相加不能超过 256。
2. M‑LAG（DRNI）的逻辑聚合接口，同样占用整机 256 个聚合组配额。
3. 聚合组成员可以跨不同业务板卡，无单板成员限制。
4. 版本 R7765 该规格不变，升级版本不会改变硬件规格上限。

规划示例

假设：

• 二层聚合（Bridge‑Aggregation）：180 个
• 三层聚合（Route‑Aggregation）：60 个 合计：240 个，小于 256，在规格内； 如果合计超过 256，创建新聚合组时会报错资源不足。

常见误区

❌误区 1：IRF 堆叠之后聚合组数量 ×2；

错误，S7500X‑G IRF 堆叠系统整机上限仍然是 256 个聚合组。

❌误区 2：不同业务板卡会压低聚合组上限；

S7500X‑G 系列全部业务板统一规格，不像 S7500E 存在 SC/EB 板卡降规格的问题，不受业务板类型影响。