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堆叠重启的原因

2019-10-03提问
  • 0关注
  • 1收藏,2221浏览
粉丝:2人 关注:0人

问题描述:

Slot 1:

Uptime is 0 weeks,0 days,0 hours,52 minutes

S5560X-54C-EI with 2 Processors

BOARD TYPE: S5560X-54C-EI

DRAM: 2048M bytes

FLASH: 512M bytes

PCB 1 Version: VER.B

Bootrom Version: 111

CPLD 1 Version: 002

Release Version: H3C S5560X-54C-EI-1118P07

Patch Version : None

Reboot Cause : WarmReboot

[SubSlot 0] 48GE+4SFP Plus

其中 Reboot Cause : WarmReboot  这个重启原因是怎么解释,一般是什么原因导致?

最佳答案

粉丝:126人 关注:6人

您好,请知:
1.可能是用户手动重启。
2.可能存在主设备或备设备掉电重启后,重新堆叠起来,这种也会显示热重启。
3.可能主设备与备设备之间互联的堆叠链路存在不稳定,导致的热重启。

暂无评论

2 个回答
已采纳
知了小白
粉丝: 关注:

热重启的原因一般是认为操作或者系统工作机制导致,当然不排除软件的原因导致的重启,建议联系厂,收集诊断信息看一下

暂无评论

z6Kl9 九段
粉丝:72人 关注:2人

这种情况建议升级版本或者打补丁

暂无评论

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