h3c有哪些型号支持这些需求吗，我官网找不来，好心人帮帮忙

1.框式交换机，交换容量≥500Tbps，包转发率≥90000Mpps，主控引擎槽位≥2个，业务槽位≥8个，交换网板槽位数≥5个； 2.电源、风扇均须采用冗余设计；主控交换卡、电源、接口模块、风扇等关键部件可热插拔； 3.CLOS架构，通过动态选路，消除交换网的拥塞。 4.实配双主控，≥3块2500W交流电源，≥4块独立交换网板，≥64个万兆光端口，≥8个QSFP+光端口，≥2根QSFP+5M电缆，≥40块万兆多模光模块，≥15块万兆单模光模块，≥2块千兆BIDI光模块； 5.支持多虚一技术(N:1)，一虚多技术(1:N)，要求N≥4，支持多虚一技术和一虚多技术的配合使用。 6.支持RIPng、OSPFv3、BGP4+、IS-ISv6协议、IPv6策略路由、DHCPv6功能、IPv6portal功能、IPv6管理功能、基于IPv6的VXLAN二三层互通、基于IPv6的VRRP功能。 7.支持BFD功能并且支持OSPF、VRRP联动