1、交换容量≥76Tbps,包转发率≥57000Mpps,以官网最小值为准;
2、★独立主控引擎槽位数≥2,独立业务板槽位数≥6,电源槽位数≥4,主控槽位与业务线卡槽位宽度相同,为全宽槽位,提供官网证明截图;
3、为保证设备散热效果和可靠性,要求设备支持模块化风扇框,独立风扇框数≥2,提供设备机框结构图证明;
4、采用国产研发的CPU芯片,提供第三方测试报告;
5、为适应机柜并排部署,设备机箱(包括业务板卡区)采用后出风风道设计;
6、支持独立的硬件监控板卡, 控制平面和监控平面物理槽位分离,提供设备机框结构图证明;
7、支持纵向虚拟化技术,支持把交换机虚拟为一台设备,支持两层子节点,且子节点接入交换机支持堆叠;
8、支持横向虚拟化技术,将多台设备虚拟为一台设备,支持长距离集群;
9、支持 Telemetry 技术,实时采集设备数据并上送至网络分析组件平台,通过智能故障识别算法对网络数据进行分析,精准展现网络实时状态;
10、支持静态路由、RIP、RIPng、OSPF、OSPFv3、BGP、BGP4+、ISIS、ISISv6;
11、支持真实业务流的实时检测技术,秒级快速故障定位;
12、单台配置:主控板≥2,电源模块≥2,千兆光口≥48,千兆电口≥48,千兆单模光模块≥4
根据您的需求描述,以下华三(H3C)交换机型号可能符合这些要求:
这两款交换机具备强大的性能和模块化设计,满足高端核心网络需求。以下是对您的需求与产品的匹配分析:
交换容量 ≥ 76Tbps,包转发率 ≥ 57000Mpps:
独立主控引擎槽位数 ≥ 2,独立业务板槽位数 ≥ 6,电源槽位数 ≥ 4:
模块化风扇框,独立风扇框数 ≥ 2:
国产研发 CPU 芯片:
后出风风道设计:
支持独立硬件监控板卡:
纵向虚拟化:
横向虚拟化:
Telemetry 技术支持:
静态路由和动态路由协议:
实时业务流检测:
单台配置(参考满配):
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这明显是投标中用参数锁死厂家和型号了.
4、采用国产研发的CPU芯片,提供第三方测试报告;
6、支持独立的硬件监控板卡, 控制平面和监控平面物理槽位分离,提供设备机框结构图证明;
7、支持纵向虚拟化技术,支持把交换机虚拟为一台设备,支持两层子节点,且子节点接入交换机支持堆叠;
8、支持横向虚拟化技术,将多台设备虚拟为一台设备,支持长距离集群;
9、支持 Telemetry 技术,实时采集设备数据并上送至网络分析组件平台,通过智能故障识别算法对网络数据进行分析,精准展现网络实时状态;
11、支持真实业务流的实时检测技术,秒级快速故障定位;
以上这几条合并起来华三好像没用能对应的设备
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