在 H3C S7506X-G 交换机上扩展二层聚合组数量至 256 组,无需更换原有业务板卡,新增 LSCM2TGS48SF0 板卡后,通过软件版本正确的软件版本支持和配置即可实现,具体分析如下:
一、聚合组数量限制的核心因素
S7506X-G 的聚合组数量限制(默认 64 组,最大可扩展至 256 组)主要取决于两个条件:
- 软件版本支持:必须使用支持 “扩展聚合组数量” 的 V7 版本(如 R75XX 及以上,需确认版本说明中明确支持lacp max-group 256命令)。
- 主控板功能支持:当前配置的 LSCM2MPUS06AS0 是 S7506X-G 的主流主控板,支持扩展聚合组功能(无需更换主控)。
与业务板卡型号无关:原有业务板(LSCM3TGS48SE0、LSCM2GT48SC)和新增的 LSCM2TGS48SF0 均为千兆 / 万兆业务板,其硬件设计不限制聚合组总数,仅需确保单个聚合组的成员接口来自支持聚合功能的板卡(上述板卡均支持)。
 
								
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