华三云桌面C113LS+终端怎么拆

看下这个手册，或许对你有帮助。

H3C C1100系列云终端 快速安装指南-V1.01

拆？

个人不准许拆的，所以没有手册说明 

拆不开的话，千万别用蛮力，很可能是方法没用对。你提到的“底部四颗螺丝”还藏着一部分，而且这个设备设计有卡扣，需要一些技巧才能无损打开。

整理了一份详细的拆机指南，可以对照着来操作。

 C113LS+ 拆机步骤

1. 做好断电与准备工作：首先，断开所有外设和电源。准备一个小盒子放螺丝，最重要的是，请务必使用塑料撬片，绝对不要用金属螺丝刀等硬物去撬，这样能最大程度保护外壳。

2. 拆解隐藏在脚垫下的全部六颗螺丝：除了你已经拆下的那四颗，真正的挑战在于另外两颗。请仔细检查底部的所有防滑橡胶脚垫，其中有两颗螺丝是隐藏在圆形的脚垫下方的。需要把所有脚垫都小心地掀起来，确认下面的螺丝并全部取出，一共应该有6颗。

3. 用工具松开四周的卡扣：螺丝全部取出后，将设备正面朝下放置在平稳的台面上。用塑料撬片，沿着机身侧边的拼接缝隙插入，缓慢、轻柔地撬动，一圈下来，内部的固定卡扣就会逐一松开。

4. 平推上盖分离外壳：当所有卡扣都松开后，千万不要直接向上掰开！正确的做法是：按住下壳，将上壳向远离网口、VGA接口那一侧（I/O接口的反方向）平推大约1厘米，然后就可以轻松地把上盖取下来了。

 特别注意事项

• 断开内部连线：打开后盖后，不要急于将上下两部分完全分离。上壳通常会连接着内部的喇叭和Wi-Fi天线排线，需要先小心地将这些排线从主板上拨开。

• 关于保修：务必注意，如果设备还在保修期内，私自拆机可能会导致保修失效。如果设备仍有维保，建议优先通过官方售后处理。