S7003X主控板端口聚合问题

可以

也就是：MPU1（主主控）的 1/0/1 和 MPU2（备主控）的 2/0/1，不能捆绑到同一个二层聚合组做跨主控板端口聚合。

原理说明

1. S7003X 双主控是控制平面 1+1 主备，转发芯片相互独立。主控板自带的以太网口，分别属于两块主控各自的转发芯片，跨主控芯片不支持链路聚合（跨芯片聚合）。
   • 业务板（LPU）之间的跨板聚合是支持的（不同业务板的端口可以放同一个聚合组）；
   • 但主控板（MPU）自带端口，不允许跨两块 MPU 板做聚合。
2. 备主控在正常运行时，控制面是备份状态；备主控自带端口硬件转发不在主转发平面，无法参与负载分担聚合。就算强行配置加入聚合组，备主控的端口会一直处于Unselected非选中状态，无法转发流量，无法实现带宽叠加。

你图里的组网方案不可行

图中：S7003X 主主控 1/0/1 + 备主控 2/0/1 做 Bridge-Aggregation1 下联接入交换机，该方案硬件不支持。

推荐替代方案

方案 A（推荐）：使用同一块业务板上的两个端口做聚合

将下联聚合成员端口放在同一块业务板 LPU，正常做普通静态聚合，稳定可靠。

方案 B（要实现链路冗余，不能跨主控聚合时）

不使用端口聚合，改用VRRP + 两条独立链路，下联交换机做两个独立三层接口 / 二层 trunk，依靠 VRRP 做网关冗余，不能带宽叠加。

方案 C（如果需要跨设备链路聚合）

如果是两台物理 S7003X，部署 IRF，IRF 环境下可以跨设备做聚合；单台 S7003X 内部双主控不行。

补充注意点

• 主控自带口一般多用于管理、带外，不建议作为业务下联口。
• 官方文档约束：S7000X 系列，MPU 板自带以太网端口不支持跨两块主控板加入同一个聚合组，仅支持同一块主控板上的多个端口加入同一个聚合组。

可以的