4900 g3

DIMM模式 特定安装准则
Independent Mode（缺省）
优先安装DIMM到白色插槽，其次是黑色插槽。具体如下：
 1路 CPU在位时，按字母顺序安装 DIMM：A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、 A8、A9、A10、A11、A12。
 2路 CPU均在 位时，按字母顺序CPU之间均衡地安装 DIMM：A1、B1、A2、 B2、A3、B3、A4、B4、A5、B5、A6、B6、A7、B7、A8、B8，以此类推。
Mirror Mode和Enable Partial Mirror
每路CPU集成了两个内存控制器（IMC 0和IMC 1），IMC 0管理通道1、2、3，IMC 1管理通道4、5、6，通道之间一一对应，即通道1和4对应；通道2和5对应；通道3和6对应。
两种镜像模式下，每个内存控制器管理的三个通道互为镜像。举例：IMC 0内存控制器下，通道2为通道1的镜像，通道3为通道2的镜像，通道1为通道3的镜像。
为确保镜像模式生效，同一个内存控制器下的三个通道中，至少需要有两个通道安装DIMM，且DIMM数量相同；不同内存控制器之间，安装DIMM的插槽必须一一对应，且DIMM数量相同。
具体安装准则如下：
 1路 CPU在位时，仅支持以下 DIMM安装数量。
 安装 2根 DIMM，安装位置： A1、A2。
 安装 3根 DIMM，安装位置： A1、A2、A3。
 安装 4根 DIMM，安装位置： A1、A2、A4、A5或 A1、A2、A7、A8。
 安装 6根 DIMM，安装位置： A1～A6或 A1、A2、A3、A7、A8、A9。
 安装 8根 DIMM，安装位置： A1、A2、A4、A5、A7、A8、A10、A11。
 安装 12根 DIMM，安装位置： A1～A12，即 DIMM满配。
 2路 CPU均在位时， 仅支持以下 DIMM安装数量。
 安装 6根 DIMM，安装位置： A1、A2、A4、A5、B1、B2。
 安装 8根 DIMM，安装位置： A1、A2、A4、A5、B1、B2、B4、B5。
 安装 9根 DIMM，安装位置： A1、A2、A3、A4、A5、A6、B1、B2、B3。
 安装 12根 DIMM，安装位置： A1、A2、A4、A5、A7、A8、A10、A11、B1、 B2、B7、B8或 A1～A6、B1～B6。
 安装 16根 DIMM，安装位置： A1、A2、A4、A5、A7、A8、A10、A11、B1、 B2、B4、B5、B7、B8、B10、B11。
 安装 18根 DIMM，安装位置： A1～A12、B1、B2、B3、B7、B8、B9。
 安装 24根 DIMM，安装位置： A1～A12、B1～B12，即 DIMM满配。
Memory Rank Sparing
 确保安装了 DIMM的通道， DIMM Rank总数 ≧2。
 优先安装 DIMM到白色插槽，其次是黑。具体如下：
 1路 CPU在位时，按字母顺序安装 DIMM：A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、 A8、A9、A10、A11、A12。
 2路 CPU均在 位时，按字母顺序CPU之间均衡地安装 DIMM：A1、B1、 A2、B2、A3、B3、A4、B4、A5、B5、A6、B6、A7、B7、A8、B8，以此类 推。