FIB转发表 LFIB转发表 CAM转发表 在接口板卡上还是交换网板上?都是ASIC芯片?
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交换网板上,芯片的话估计得问厂家了吧
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主控上
1、背板:
是机框背部内侧的一块板子,背板是框式交换机用于连接引擎、交换矩阵、线卡、风扇、电源等的PCB板,类似计算机的主板(显卡、声卡等都插入主板),提供插卡的供电、数据、管理、控制平面的各种通道。背板技术每家又大不相同,华为的主控单板、交换网板、接口板都插在同一侧属于平行结构,而思科等交换机品牌最大的特点就是业务线卡和交换矩阵采用了正交硬件架构技术,正交架构最大的特点就是业务线卡和交换矩阵通过背板90°直接连接。相对于传统的无源铜背板技术,正交硬件架构大大缩短了业务线卡与交换矩阵卡之间的高速信号传输距离,为交换机的高速信号稳定传输提供了硬件架构基础。现在的交换机,为了提高背板器件可用性,一般不会在背板上设计芯片,而全部是硬件链路,将器件故障率降低。
2、主控单板:
提供设备的管理和控制功能以及数据平面的协议处理功能,负责处理各种通信协议;作为用户操作的代理,根据用户的操作指令来管理系统、监视性能,并向用户反馈设备运行情况;对接口板、交换模块、风扇、电源进行监控和维护。
3、交换网板:
主要是负责跨接口单板卡之间的数据转发交换,负责各接口板之间报文的交换、分发、调度、控制等功能。通常交换单元采用高性能的ASIC芯片,提供线速转发。从接口单板A到接口单板B的数据转发路径是接口单板A->背板->交换网板->背板->接口单板B。交换网板上一般会有一个或者多个交换芯片,交换机芯片通过交换网板内部链路、背板与各个接口单板相连,提供接口单板之间的数据交换。
4、接口单板:
也称为接口单元或业务处理板,提供业务传输的外部物理接口,完成报文接收和发送。对于分布式系统,承担部分协议处理和交换/路由功能。
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大佬 接口单板A到接口单板B的数据转发路径式接口单板A->背板->交换网板->背板->接口单板B 这样其实不是效率不高?为什么上两次背板 上背板的作用是什么? 我的理解FIB等转发表是在交换网板的ASIC芯片里,数据转发路径是接口单板A->交换网板->接口单板B 不需要上背板吧?
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那么交换网板算数据平面?